一台55Q5K型机，热机死机或喇叭中有噪音，此问题缘由多为主芯片U1热机后虚焊，导致主芯片虚焊是什么原因多为U1顶部的黑色散热片一端固定脚脱焊，导致散热片与主芯片间隙变大、散热不好的，从而致使主芯片虚焊或主芯片因温度过高而损毁。修理时第一拿下散热片，用BGA返修台对主芯片进行补焊。BGA返修台补焊温度设置在255°C~ 260°C之间。补焊完成后试机，如声音、图像正常，则可安装散热片。需小心的是，散热片要安装到位，同时可涂些导热硅脂以助于散热。下面将散热片焊接脚穿过印制板过孔，用温度稍高点的烙铁进行加热补焊，要让焊锡从背面流入前面。同时，用小刀将印制板的背面过孔口处的防潮蓝色涂漆层刮去，轻轻刮出直径约1mm的圆圈，如图1所示，最后再补焊锡，如此以加大散热片的固定用途，预防散热片引脚第三脱焊。
