1 、爆机—烧保险和IGBT。
具体表现是通电没反应，整机不工作。大家拆开机子，会发现保险烧爆了，而且爆得非常厉害，保险的玻璃壁上都给爆黑了。大家进一步检查，会发目前那个大散热器下面的IGBT也击穿了，有时连带把整流桥也烧了，不过整流桥比IGBT结实多了，通常情况下，只烧IGBT。
遇见这样的情况，大家不要急于更换零件试机。还要查一查有没其它的坏件。我遇见这样的情况，就把电路中所有大阻值大体型的电阻都测量一遍，还有驱动IGBT的那两个三极管也要测量，再看一看300V滤波电容和0.33uF谐振电容有没鼓包。假如这类都没问题，就把除去IGBT以外的所有坏零件全部换新。此时通电试机，测+5V、+15V或+18V、IGBT的B极0V是否正常。只有这几个电压正常了，才能安装IGBT。如此能排除大多数爆机问题。
2 、整机无反应，但没爆机
试机，整机不工作，拆开电磁炉，发现保险丝完好。
这样的情况一般是电磁炉的电源转换芯片烧坏了，它一般产生18V电压，再经7805变成+5V电压供CPU工作，没了+5V，CPU不工作，整机当然不工作了。电磁炉中这种芯片一般都用viper12a、viper22a、thx203h等。测电源转换芯片外围，看是否有连带损毁的小器件，假如有，更换之。
3 、能开机，但显示问题代码这种问题要先搞清代码的意思，然后再有目的的修理。网上的电磁炉问题代码不少，大家可以充分借助。这种问题通常都是那些大阻值大身材的电阻变值了，可以一个个地测，有变值的就更换。同时要查互感器、300v/5uF电容、热敏电阻和电磁炉中唯一的那个电位器。只须这几个地方查到了，这种问题一般也可以排除。少数的也会是由LM339损毁所致，可通过代换的办法验证。
4、功能错乱，有些按开机键没反应。
这种问题最好修，一般是按键坏了，或是按键板脏污漏电，换按键或清洗按键板就可解决这种问题。
5、 CPU坏
这种问题一般修不好，最好不要费时，由于这种CPU非常难搞到手。
6 、不加热或间断加热
这种问题不太好修，温度测试电阻，同步振荡电路、IGBT驱动、IGBTC极高压保护电路、电流测试电路、PWM调制电路、CPU电路都大概与这种问题有关。修这种问题是要考验大家的耐心的。
2、电磁炉主要元器件性能判断简单办法
1、IGBT：第一，把大散热片从主基板上卸下，用万用表的通、断档，两两相测，都为无穷大，则合格，反之有任一两脚相测为0时，则IGBT击穿损毁。2、阻尼二极体：用万用表的通、断档测量，正向测量时，两脚数值为500左右，反向测量时，两脚数值为无穷大，则合格，反之，若测量值为0时，则阻尼二极体击穿损毁。
3、压敏电阻：用万用电表测其阻值应为无穷大，反之，热敏电阻击穿损毁。
4、比流器：用万用电表测第二极电阻为45~60Ω之间，则CT合格，反之，若阻值为零或无穷大则CT损毁。
5、桥式整流器：用万用表通、断档测量，以黑笔接桥整+极（有斜角），红笔分别测得另外三脚约有500、500、1000这三个数据，则合格，反之，有任何一组为无穷大或零，则表明桥整已损毁。
6、TA8316：静态时：TA8316 4脚为0V，用数字万用表通、断档测量，黑笔接4，红笔分别测得4、1，4、2，4、3，4、5，4、6，4、7之间约为500~700之间，测试中，任何一组测量值为零，则表明TA8316已损毁，另外测得4、2，4、3之间电压应为18V，若无，则TA8316大概损毁。
3、IGBT损毁缘由剖析
IGBT工作于高反压、高频、大电流、大功率的恶劣条件下，容易击穿损毁。缘由可能是自己水平不好，或经长期用而老化，也会是电路其他部分的问题引起IGBT电流骤然增大而损毁。在更换IGBT之前应做如下检查：
1、检查IGBT G极勉励电压是不是正常，因若IGBT的勉励不足将会使IGBT的功耗增加，温度上升。
2、检查共振电容是不是开路或击穿，共振电容开路时，会使IGBT峰值电压异常上升，共振电容击穿时会使IGBT集电极电流急剧增大，这两种状况将使IGBT损毁。
3、检查控制电路输出的脉冲宽度是不是正常。
4、检查电源插头是不是接触不好的，若220V交流电源接触不好的，会导致电源时断时续，在断开的瞬间加热线圈中的电流非常快消失，辅助电源滤波电容放电并不立即消失，因此功率控制电平比较器反而输出高电平使开关脉冲增宽。当220V立刻接通时，将导致过大的输出功率而烧坏IGBT。
5、IGBT功率（热击穿）击穿，正常工作时，IGBT工作于丙类开关状况，饱和及截止功率均较小，当电磁炉有问题时，如IGBT的驱动脉冲宽度过大、G极因驱动级问题而维持在高电平上、电源电压波动较大或干扰脉冲叠加在电源峰值电压上等，功耗超出IGBT额定承受能力时，IGBT异常发热，恶性循环的结果最后导致功率（热击穿）击穿。
6、IGBT二次击穿，发生二次击穿时IGBT实质功耗并未超越PCM值，IGBT表面也并不发烫，却忽然失效，产生二次击穿是什么原因IGBT的制造工艺不健全或结构上有缺点（如发射结面不平整、半导体材料电阻率不均匀等）使IGBT内部某些地区的电流密度特别大，电流集中在PN结中直径仅几十微米的极小范围内，使这个极小范围温度极高，成为熔融点，导致IGBT CE极短路，这就是二次击穿。
7、安装在散热片上的热开关外面矽胶套管刺破，散热片上高压加到控制电路中去，导致IGBT击穿。
8、IGBT G极悬空（G极及其驱动电路焊接不好的，元器件有问题）时，或主回路有短路现象都会导致IGBT击穿。
9、静电产生的高电压使IGBT击穿（IGBT未安装到高压基板上之前，特别是冬季天气干燥时用手直接触摸IGBT引脚）。
10、风扇驱动回路有问题时，影响IGBT驱动电路的电压，也会引起IGBT损毁。
4、一般测试办法
1.先“外部”再“内部”如前面所说，电磁炉的外部自然缘由没达到用条件时，电磁炉不会投入工作的。所以要先排除外部不利原因干扰。
2.先简后难;
所谓“先简后难”，就是对电路板一些主要零件进行察看和测量，如“不检锅，不加热”问题，应先检修同步电路的几个大电阻是不是损毁，排除后再查其它部分。
3.先“大致”再“局部”
如检修“不检锅，不加热”已排除同步振荡电路分压电阻问题后，可先怀疑其振荡电路以外有关的保护电路是不是正常，这个时候可用“分区开路法”排除，当发现问题大致存在于某个电路单元时，再对这个电路进行局部检修。
4.先“高压”后“低压”
检修电磁炉应培养习惯，电磁炉出现问题，应先查高压部分再检修低压部分，这是由于高压部分问题率最高。
5.先“大”后“小”
所谓“大”就是电磁炉电路板上较大个子的零件，“小”的是指小巧零件。先大后小，先检查大的零件，再检查小的零件。
